9月11日，A股主要指數(shù)集體上漲，滬指接近前期高點，創(chuàng)業(yè)板指時隔三年多重返3000點上方。

　　截至收盤，上證指數(shù)報3875.32點，漲1.65%；深證成指報12979.89點，漲3.36%；創(chuàng)業(yè)板指報3053.75點，漲5.15%。滬深北三市全天成交24646億元，較上個交易日大幅放量4606億元。其中，勝宏科技（300476）、中際旭創(chuàng)（300308）、新易盛（300502）、寒武紀-U等AI龍頭公司成交額均超200億元。

　　盤面上，全市場超4200只個股上漲，市場呈現(xiàn)普漲格局。科技股賽道全線被點燃，CPO等算力硬件股表現(xiàn)強勢，劍橋科技（603083）、景旺電子（603228）等多股漲停；半導體產(chǎn)業(yè)鏈全線走強，萬通發(fā)展（600246）、中科曙光（603019）等多股漲停；衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)概念延續(xù)活躍，東方通信（600776）、上海滬工（603131）漲停。

　　創(chuàng)業(yè)板指漲超5%

　　重返3000點上方

　　今日，創(chuàng)業(yè)板指強勢反彈，上漲超5%，重返3000點上方，成為市場關(guān)注焦點。此外，科創(chuàng)50指數(shù)亦表現(xiàn)亮眼，上漲5.32%，領漲主要指數(shù)。

　　從創(chuàng)業(yè)板指成分股來看，漲幅前5的個股中，有4只來自CPO板塊，分別是勝宏科技、新易盛、中際旭創(chuàng)、天孚通信（300394），上述4只個股的漲幅均超10%，為指數(shù)上漲作出較大貢獻。

　　近期，受一系列算力相關(guān)事件催化，CPO板塊成為本輪科技股行情龍頭。

　　第一，美國科技巨頭甲骨文公布了2026財年第一財季業(yè)績數(shù)據(jù)，宣布公司未實現(xiàn)履約義務（RPO）已經(jīng)達到4550億美元，同比大增359%。截至當?shù)貢r間周三收盤，美股甲骨文股價飆升36%，創(chuàng)收盤新高，報328.62美元／股，創(chuàng)下自1992年以來的最大單日漲幅。

　　第二，花旗日前上調(diào)中際旭創(chuàng)、新易盛、天孚通信目標價。該機構(gòu)表示，近期光模塊公司股價上漲動力主要由于每股收益上調(diào)，尤其是2025年第二季度業(yè)績超預期�；ㄆ煅袌笥^點稱，盡管中國光模塊公司股價在年初以來大幅上漲后，短期獲利回吐在所難免，但鑒于2027年需求可見度顯著增強，整體敘事依舊強勁，光模塊公司值得重估至20倍以上市盈率。

　　第三，9月9日，英偉達推出Rubin CPX，是專為模型大規(guī)模上下文處理而設計的新GPU，提升對軟件編碼和生成式視頻的處理效率。開源證券研報觀點稱，Rubin CPX的推出有望加速AI應用推理落地，降低推理成本，加速AI商業(yè)正循環(huán)，同時，CPX的推出或?qū)�帶來更多集群網(wǎng)絡互聯(lián)以及液冷散熱需求，持續(xù)看好光通信及液冷板塊。

　　第四，中國光博會于9月10日至12日在深圳舉辦，匯聚全球超3800家光電企業(yè)，覆蓋信息通信、AR&VR等全產(chǎn)業(yè)鏈核心領域，呈現(xiàn)從核心材料到系統(tǒng)方案的全鏈條創(chuàng)新技術(shù)。

　　芯片板塊掀漲停潮

　　今日，芯片產(chǎn)業(yè)鏈全線上漲，存儲芯片、汽車芯片、先進封裝、MCU芯片等細分板塊紛紛單邊上揚，板塊內(nèi)掀漲停潮。截至收盤，炬光科技、新相微、海光信息、賽微微電等多只個股以20%幅度漲停。

　　AI芯片龍頭寒武紀-U，盤中一度漲超12%，股價最高漲至1436.47元/股；收盤上漲8.96%，報1387元/股，最新總市值5802.52億元。

　　9月9日晚間，寒武紀-U發(fā)布公告稱，已于近日收到中國證監(jiān)會批復，公司向特定對象發(fā)行股票的注冊申請獲同意。按照寒武紀在7月18日披露的定增預案，公司擬通過向特定對象發(fā)行A股的方式，募資總額不超過39.85億元。寒武紀在公告中表示，大模型技術(shù)驅(qū)動人工智能產(chǎn)業(yè)邁向全新發(fā)展階段，大模型算法在通用和智能化方向上的快速迭代，對智能芯片的靈活編程和高效性提出了更高要求，智能芯片需要加快適應新技術(shù)、新應用以及新業(yè)態(tài)的變化需求。

　　此外，海光信息近日披露2025年限制性股票激勵計劃草案。草案顯示，公司首次授予限制性股票企業(yè)業(yè)績考核的目標值包括：以2024年為業(yè)績基數(shù)，2027年營業(yè)收入增長幅度達到200%。

　　據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，預計到2025年中國AI芯片市場規(guī)模將達300億美元，年復合增長率超40%，展現(xiàn)出巨大的市場空間與良好前景。

　　中原證券（601375）研報觀點稱，目前半導體行業(yè)仍處于上行周期，AI為推動半導體行業(yè)成長的重要動力。

　　光大證券研報觀點顯示，AI算力、智能駕駛等終端需求提升，推動全球半導體行業(yè)市場規(guī)模增長。2025年上半年，在AI算力、數(shù)據(jù)中心、智能駕駛等終端需求的共同拉動下，全球半導體行業(yè)在2024年復蘇的基礎上進一步增長，產(chǎn)業(yè)鏈景氣度持續(xù)提升。世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）預計，2025年全球半導體市場規(guī)模將達到7009億美元，同比增長11.2%，亞太地區(qū)市場規(guī)模約為3706億美元，同比增長9.8%。