邦彥技術(shù)：12月5日獲融資買入404.43萬(wàn)元
來源：
同花順iNews
作者：兩融研究
同花順（300033）數(shù)據(jù)中心顯示，邦彥技術(shù)12月5日獲融資買入404.43萬(wàn)元，當(dāng)前融資余額9513.73萬(wàn)元，占流通市值的4.59%，超過歷史90%分位水平。
融券方面，邦彥技術(shù)12月5日融券償還0股，融券賣出0股，按當(dāng)日收盤價(jià)計(jì)算，賣出金額0元，融券余額0，低于歷史10%分位水平。
綜上，邦彥技術(shù)當(dāng)前兩融余額9513.73萬(wàn)元，較昨日上升2.61%，兩融余額超過歷史70%分位水平。
說明1：融資余額若長(zhǎng)期增加時(shí)表示投資者心態(tài)偏向買方，市場(chǎng)人氣旺盛屬?gòu)?qiáng)勢(shì)市場(chǎng)，反之則屬弱勢(shì)市場(chǎng)。
說明2：買入金額=主動(dòng)買入特大單金額+主動(dòng)買入大單金額+主動(dòng)買入中單金額+主動(dòng)買入小單金額。
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