興業(yè)證券發(fā)布研報稱，2025年下半年，電子板塊收益率呈現(xiàn)顯著上行趨勢，與之匹配的是，板塊業(yè)績持續(xù)向好，其中AI是主要驅(qū)動力，自主可控需求強勁，估值也得到擴張。站在當(dāng)前時間點，算力需求持續(xù)向上，上游材料、存儲等供需缺口將進一步擴大。同時，在基礎(chǔ)設(shè)施大量建設(shè)后，隨著模型成熟，端側(cè)AI創(chuàng)新有望加速。

　　興業(yè)證券主要觀點如下：

　　存儲行業(yè)供需緊張景氣度持續(xù)上行，AI成為存儲未來需求核心驅(qū)動力

　　隨著AI訓(xùn)練和推理對算力需求的快速增長，數(shù)據(jù)中心對HBM、大容量DDR5及企業(yè)級SSD的存儲需求快速增長，同時由于近兩年海外存儲原廠資本開支較少，擴產(chǎn)相對謹(jǐn)慎，供給側(cè)新增產(chǎn)能有限。該行預(yù)計2026-2027年全球NAND和DRAM供需持續(xù)緊張，預(yù)計2026-2027年NAND供需缺口分別為-14.20%、-14.25%，2026-2027年DRAM供需缺口分別為-9.38%、-8.84%。伴隨存儲行業(yè)景氣提升，國內(nèi)存儲芯片和模組相關(guān)公司持續(xù)受益。

　　上游自主可控板塊，展望2026年：AI帶動存儲新一輪高景氣，同時國內(nèi)長江存儲有望規(guī)模300+層3DNAND產(chǎn)品、長鑫存儲HBM持續(xù)推進，價格周期和技術(shù)周期共振，存儲行業(yè)資本開支有望超預(yù)期，疊加兩存上市融資儲備后續(xù)資本開支，持續(xù)推薦存儲設(shè)備材料投資機會。

　　算力需求高增，重視緊缺、技術(shù)滲透率提升環(huán)節(jié)和國產(chǎn)化機會

　　AI浪潮不斷推進，四家CSP云廠25Q3的capex再創(chuàng)新高，且對未來投入的指引也有上修，該行判斷未來算力景氣度有望持續(xù)。同時，產(chǎn)品迭代升級帶動相關(guān)硬件需求提升，Rubin系列新增正交背板、midplane等設(shè)計，PCB用量大幅增長，預(yù)計2025-2027年全球算力PCB需求規(guī)模分別達到513、1068和1785億元，增速分別為88%、108%和67%，該行判斷行業(yè)在未來1-2年內(nèi)將持續(xù)處于供需緊張階段。

　　PCB的高增也帶來上游原材料的緊缺，以銅箔為例，AI服務(wù)器和高階交換機逐步轉(zhuǎn)向HVLP4銅箔，預(yù)計從2026Q2開始HVLP4將進入供不應(yīng)求狀態(tài)，若后續(xù)需求增長超預(yù)期，材料供給缺口還會進一步加大。算力基建過程中單機柜功耗持續(xù)上升，風(fēng)冷已經(jīng)遇到了明顯的性能瓶頸，液冷方案是大勢所趨，單相冷板/浸沒液冷到相變冷板/浸沒式液冷的演化將逐漸發(fā)生。隨著英偉達在國內(nèi)份額快速下降，以及國產(chǎn)算力芯片在性能、價格、生態(tài)等方面競爭力持續(xù)增強，未來國產(chǎn)算力芯片將快速提升，該行持續(xù)看好國產(chǎn)算力公司長期成長性。

　　海外巨頭紛紛轉(zhuǎn)向C端應(yīng)用，端側(cè)AI創(chuàng)新精彩紛呈

　　蘋果持續(xù)加大AI投入，通過自研和外部合作的方式，模型能力不斷提升，憑借生態(tài)優(yōu)勢，只要模型能力逐漸接近領(lǐng)先水平，在下一階段AI生態(tài)的競爭中勝率非常大。硬件層面，蘋果未來2-3年圍繞iPhone、可穿戴、智能家居將打造非常豐富的產(chǎn)品序列，將成為蘋果端側(cè)AI生態(tài)的重要構(gòu)成，實現(xiàn)全域、全場景的AI體驗。隨著端側(cè)AI技術(shù)越來越成熟，越來越多的大廠在智能+可穿戴設(shè)備上發(fā)力，眼鏡有望成為未來AI端側(cè)重要載體。

　　投資建議

　　1)存儲產(chǎn)業(yè)鏈，價格周期和技術(shù)周期共振，后續(xù)資本開支有望超預(yù)期，建議關(guān)注拓荊科技、中微公司、北方華創(chuàng)（002371）、中科飛測、芯源微、安集科技、鼎龍股份（300054）、廣鋼氣體、雅克科技（002409）等;存儲行業(yè)供需緊張景氣度持續(xù)上行，國內(nèi)存儲芯片和模組相關(guān)公司持續(xù)受益，重點關(guān)注：兆易創(chuàng)新（603986）、德明利（001309）等。

　　2)算力需求高增，重視緊缺、技術(shù)滲透率提升環(huán)節(jié)和國產(chǎn)化機會，建議關(guān)注滬電股份（002463）、深南電路（002916）、生益科技（600183）、勝宏科技（300476）、生益電子、景旺電子（603228）、廣合科技（001389）、南亞新材、德福科技（301511）、中石科技（300684）、寒武紀(jì)-U、中芯國際等。

　　3)看好端側(cè)AI創(chuàng)新，建議關(guān)注鵬鼎控股（002938）、立訊精密（002475）、藍思科技（300433）、捷邦科技（301326）等;AR/AI眼鏡等新載體，建議關(guān)注歌爾股份（002241）、水晶光電（002273）、恒玄科技、天岳先進、韋爾股份、思特威-W等。

　　風(fēng)險提示：終端需求低于預(yù)期、中美貿(mào)易摩擦加劇、國產(chǎn)替代進程不及預(yù)期。