超級(jí)賽道突然全線爆發(fā)。

　　今日，A股半導(dǎo)體、光芯片和光模塊概念股集體走強(qiáng)，截至14:30，長(zhǎng)光華芯、明微電子、東芯股份強(qiáng)勢(shì)錄得20%漲停，中際旭創(chuàng)（300308）大漲超13%，創(chuàng)歷史新高。有分析指出，全球AI領(lǐng)域近期利好催化不斷，國(guó)內(nèi)外AI巨頭的資本開支規(guī)模持續(xù)超預(yù)期，全球AI產(chǎn)業(yè)持續(xù)景氣，AI相關(guān)市場(chǎng)規(guī)模有望保持高增長(zhǎng)。

　　與此同時(shí)，國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)領(lǐng)域也傳來重磅消息。上海芯上微裝科技股份有限公司25日官宣，公司自主研發(fā)的首臺(tái)350nm步進(jìn)光刻機(jī)（AST6200）正式完成出廠調(diào)試與驗(yàn)收，啟程發(fā)往客戶現(xiàn)場(chǎng)，這標(biāo)志著我國(guó)在高端半導(dǎo)體光刻設(shè)備領(lǐng)域再次實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破。

　　全線爆發(fā)

　　11月26日，A股開盤后，半導(dǎo)體、光芯片和光模塊概念股全線走強(qiáng)，截至14:30，長(zhǎng)光華芯、明微電子、東芯股份錄得20%漲停，中際旭創(chuàng)、英集芯、賽微電子（300456）、乾照光電（300102）大漲超10%，博通集成（603068）、國(guó)晟科技（603778）斬獲10%漲停，新易盛（300502）、微導(dǎo)納米、劍橋科技（603083）、燕東微、燦芯股份等個(gè)股跟漲。

　　消息面上，11月25日晚間，阿里巴巴發(fā)布2026財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)，云收入同比增長(zhǎng)34%，AI相關(guān)產(chǎn)品收入連續(xù)9個(gè)季度實(shí)現(xiàn)三位數(shù)同比增長(zhǎng)；本季度資本開支為315億元，過去四個(gè)季度在AI+云基礎(chǔ)設(shè)施的資本開支約1200億元。

　　海外來看，Meta正與谷歌就2027年在其數(shù)據(jù)中心使用價(jià)值數(shù)十億美元TPU芯片進(jìn)行談判，同時(shí)計(jì)劃明年從谷歌云租用芯片。另外，谷歌正式推出新一代大模型Gemini3，該模型以37.5%的HumanitysLastExam得分和31.1%的ARC-AGI-2得分對(duì)包括GPT在內(nèi)的其他AI大模型實(shí)現(xiàn)了多維度斷層式領(lǐng)先。

　　谷歌AI基礎(chǔ)設(shè)施負(fù)責(zé)人Amin Vahdat日前在全體大會(huì)中表示，公司必須每6個(gè)月將AI算力翻倍，并在未來4到5年內(nèi)額外實(shí)現(xiàn)1000倍的增長(zhǎng)，以應(yīng)對(duì)持續(xù)上升的AI服務(wù)需求。

　　天風(fēng)證券（601162）指出，AI算力需求持續(xù)釋放，推動(dòng)光模塊、交換機(jī)等基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)，其中1.6T光模塊有望在第四季度隨GB300平臺(tái)放量而加速滲透，硅光技術(shù)憑借高集成度與成本優(yōu)勢(shì)，預(yù)計(jì)其在光模塊市場(chǎng)中的份額將從2023年的27%提升至2030年的59%。同時(shí)，數(shù)據(jù)中心交換機(jī)市場(chǎng)保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)，2024年中國(guó)AIGC相關(guān)200G/400G設(shè)備收入同比增長(zhǎng)132%，端口出貨量同比增幅高達(dá)166.5%。

　　展望后市，國(guó)金證券表示，當(dāng)前AI趨勢(shì)明確，AI軍備競(jìng)賽持續(xù)，國(guó)內(nèi)外云廠商資本開支高增，2025年第二季度單季，僅北美四大互聯(lián)網(wǎng)廠商資本開支總計(jì)便達(dá)958億美元，同比增長(zhǎng)64%，全球AI產(chǎn)業(yè)持續(xù)景氣。通信板塊作為“賣鏟子”的算力行業(yè)，市場(chǎng)規(guī)模有望持續(xù)增長(zhǎng)。

　　重大突破

　　與此同時(shí)，上海芯上微裝科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯上微裝”）再傳捷報(bào)。該公司官微25日發(fā)布消息稱，芯上微裝自主研發(fā)的首臺(tái)350nm步進(jìn)光刻機(jī)（AST6200）正式完成出廠調(diào)試與驗(yàn)收，啟程發(fā)往客戶現(xiàn)場(chǎng)，標(biāo)志著我國(guó)在高端半導(dǎo)體光刻設(shè)備領(lǐng)域再次實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破。

　　AST6200光刻機(jī)是芯上微裝基于多年光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)、精密運(yùn)動(dòng)控制與半導(dǎo)體工藝?yán)斫夥e淀，傾力打造的高性能、高可靠性、全自主可控的步進(jìn)式光刻設(shè)備，專為功率、射頻、光電子及Micro LED等先進(jìn)制造場(chǎng)景量身定制。

　　據(jù)其官微介紹，AST6200光刻機(jī)具備以下幾點(diǎn)核心性能亮點(diǎn)：

　　1.高分辨率成像滿足先進(jìn)工藝需求，搭載大數(shù)值孔徑投影物鏡，結(jié)合多種照明模式與可變光瞳技術(shù)，實(shí)現(xiàn)350nm高分辨率，滿足當(dāng)前主流化合物半導(dǎo)體芯片的光刻工藝要求。

　　2.高精度套刻配置高精度對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)正面套刻80nm，背面套刻500nm，確保多層圖形精準(zhǔn)套刻，提升器件良率。

　　3.高產(chǎn)率設(shè)計(jì)，顯著降低擁有成本（COO）。強(qiáng)工藝適應(yīng)性，兼容多材質(zhì)、多形態(tài)基底，支持Si、SiC、InP、GaAs、藍(lán)寶石等多種材質(zhì)基片；兼容平邊、雙平邊、Notch等多種基片類型；創(chuàng)新調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)，采用多光斑、大角度入射設(shè)計(jì)，可精準(zhǔn)測(cè)量透明、半透明、不透明及大臺(tái)階基底；支持背面對(duì)準(zhǔn)模塊，滿足鍵合片等復(fù)雜制程的背面對(duì)準(zhǔn)需求。

　　4.100%軟件自主可控打造全棧國(guó)產(chǎn)生態(tài)，AST6200搭載芯上微裝自主研發(fā)的全棧式軟件控制系統(tǒng)，從底層驅(qū)動(dòng)到上層工藝管理，實(shí)現(xiàn)完全自主主權(quán)。系統(tǒng)具備強(qiáng)大的工藝擴(kuò)展性與遠(yuǎn)程運(yùn)維能力，持續(xù)賦能設(shè)備生命周期，助力客戶實(shí)現(xiàn)智能化產(chǎn)線升級(jí)。

　　據(jù)悉，芯上微裝致力于為全球客戶提供高性能、高可靠性、國(guó)產(chǎn)化替代的核心光刻解決方案。公司擁有一支由光學(xué)、機(jī)械、控制、軟件與半導(dǎo)體工藝專家組成的頂尖研發(fā)團(tuán)隊(duì)，掌握多項(xiàng)核心專利技術(shù)，在投影物鏡、精密運(yùn)動(dòng)臺(tái)、曝光系統(tǒng)等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)自主突破。