半導(dǎo)體行業(yè)年度最權(quán)威的大會(huì)來(lái)了。

　　2025年11月23日至25日，北京國(guó)家會(huì)議中心將迎來(lái)第二十二屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2025）的盛大啟幕。

　　自2003年起，IC China已連續(xù)成功舉辦20余屆，是我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)年度最具權(quán)威和專(zhuān)業(yè)性的重大標(biāo)志性活動(dòng)，已成為頂級(jí)行業(yè)品牌盛會(huì)和業(yè)界標(biāo)桿。

　　重點(diǎn)展示人工智能芯片及

　　先進(jìn)制造工藝等領(lǐng)域

　　本屆博覽會(huì)以“凝芯聚力·鏈動(dòng)未來(lái)”為主題，以“全景鏈條展示、終端應(yīng)用賦能、龍頭企業(yè)帶動(dòng)”為工作主線(xiàn)，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦，聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游最新技術(shù)、產(chǎn)品及應(yīng)用，重點(diǎn)展示人工智能芯片、先進(jìn)制造工藝、關(guān)鍵材料設(shè)備、熱點(diǎn)應(yīng)用場(chǎng)景等，展鏈條、展生態(tài)、展場(chǎng)景。

　　本屆博覽會(huì)共設(shè)立七大展區(qū)，包括IC設(shè)計(jì)展區(qū)、產(chǎn)業(yè)鏈展區(qū)、創(chuàng)新應(yīng)用展區(qū)、元器件展區(qū)、海外展團(tuán)等。其中IC設(shè)計(jì)展區(qū)將展示EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)等。

　　創(chuàng)新應(yīng)用展區(qū)包括Al“芯”紀(jì)元與智能算力專(zhuān)題展、“光”時(shí)代專(zhuān)題展、“車(chē)芯互聯(lián)”專(zhuān)題展、具身智能與機(jī)器人專(zhuān)題展等。

　　根據(jù)活動(dòng)網(wǎng)站信息，歷屆參展及贊助單位中，不乏半導(dǎo)體行業(yè)大量的知名企業(yè)，包括長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華大九天（301269）、長(zhǎng)電科技（600584）、北方華創(chuàng)（002371）、龍芯中科等。從2024中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2024）展商來(lái)看，參展的半導(dǎo)體A股上市公司中包含晶合集成、華大九天、通富微電（002156）等公司。

　　相比往屆，IC China 2025展覽面積更大，可容納更多觀眾，預(yù)計(jì)參展商600余家，覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)。在業(yè)內(nèi)人士看來(lái)，本屆博覽會(huì)是對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前沿成果的集中展現(xiàn)，在應(yīng)用終端領(lǐng)域，或?qū)⒋钶d起半導(dǎo)體與智能終端的對(duì)接，推動(dòng)核心技術(shù)與終端產(chǎn)品的深度融合，并加速技術(shù)成果落地。

　　我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

　　進(jìn)口依賴(lài)度逐年下降

　　在全球高科技領(lǐng)域的國(guó)力角逐中，半導(dǎo)體是無(wú)可爭(zhēng)議的戰(zhàn)略制高點(diǎn)，推動(dòng)其自主創(chuàng)新的重要性，已凝聚起全國(guó)上下的普遍共識(shí)。面臨復(fù)雜的內(nèi)外部環(huán)境，近年來(lái)我國(guó)不斷加快半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控的步伐。

　　根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2024年，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額超過(guò)1800億美元；今年前三季度，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額接近1500億美元，已接近2023年全年水平，占全球半導(dǎo)體同期銷(xiāo)售額的比重約為三成。

　　根據(jù)我國(guó)海關(guān)總署數(shù)據(jù)，2024年，我國(guó)集成電路出口金額接近1595億美元，創(chuàng)年度最高水平，較上一年增幅超17%。今年前10個(gè)月，我國(guó)集成電路出口金額超上一年全年，接近1617億美元，意味著今年全年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)出口金額有望持續(xù)刷新歷史最高值。

　　值得一提的是，今年前10個(gè)月，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)出口金額同比增幅超過(guò)23%，增幅較2024年全年上升超6個(gè)百分點(diǎn)；進(jìn)口金額同比增幅低于9%，增幅較2024年全年下降超1.5個(gè)百分點(diǎn)。

　　與此同時(shí)，今年前10個(gè)月，我國(guó)集成電路進(jìn)出口比值僅有2.12倍，過(guò)去10年間這一比值最高接近3.9倍（2017年），自2018年至2025年（截至10月末），這一比值正逐年下降。

　　綜上來(lái)看，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的進(jìn)口依賴(lài)度正呈現(xiàn)下降趨勢(shì)。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望迎來(lái)

　　技術(shù)與規(guī)模的雙重突破

　　“十五五”規(guī)劃建議將“科技自立自強(qiáng)水平大幅提高”列入“十五五”時(shí)期經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的主要目標(biāo)，并將“加快高水平科技自立自強(qiáng)，引領(lǐng)發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力”作為戰(zhàn)略任務(wù)進(jìn)行專(zhuān)章部署。

　　全球芯片產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)技術(shù)突破與規(guī)模擴(kuò)張的雙重共振。國(guó)際市場(chǎng)上，英偉達(dá)首席財(cái)務(wù)官表示，公司下一代Rubin架構(gòu)芯片計(jì)劃于2026年下半年開(kāi)始量產(chǎn)。

　　國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍近期在演講中表示，2006年至2025年的20年間，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為19.6%。在人工智能和電動(dòng)汽車(chē)大發(fā)展的背景下，有理由相信芯片設(shè)計(jì)業(yè)的新一輪發(fā)展高潮正在到來(lái)，不排除在2030年前，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的規(guī)模達(dá)到或超過(guò)10000億元。

　　企查查數(shù)據(jù)顯示，截至11月20日，我國(guó)現(xiàn)存芯片相關(guān)企業(yè)有37萬(wàn)余家。截至目前，2025年我國(guó)已注冊(cè)7.32萬(wàn)家芯片相關(guān)企業(yè)，已超2024年全年，相比2024年同期增加20.6%。

　　從A股公司來(lái)看，據(jù)證券時(shí)報(bào)·數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計(jì)，A股半導(dǎo)體公司營(yíng)收保持逐年增長(zhǎng)趨勢(shì)，2024年A股半導(dǎo)體公司整體實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入超過(guò)6100億元，2021年至2024年?duì)I收復(fù)合增速接近12%。

　　結(jié)合機(jī)構(gòu)一致預(yù)測(cè)2026年?duì)I收中值，半導(dǎo)體行業(yè)2021年至2026年?duì)I收復(fù)合增速依然有望超過(guò)10%。

　　研發(fā)方面，2024年，A股半導(dǎo)體公司整體研發(fā)投入超過(guò)800億元，研發(fā)投入強(qiáng)度超過(guò)13%。

　　從細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看，2021年至2024年，營(yíng)收復(fù)合增速較高的集中在半導(dǎo)體設(shè)備、集成電路制造及分立器件行業(yè)；模擬芯片設(shè)計(jì)、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)及半導(dǎo)體設(shè)備3個(gè)行業(yè)2024年研發(fā)支出強(qiáng)度均超過(guò)15%。

　　國(guó)家大基金持股且

　　融資客大幅加倉(cāng)的滯漲股出爐

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司是國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（下稱(chēng)“國(guó)家大基金”，含一期、二期）的重點(diǎn)持倉(cāng)對(duì)象；除此以外，國(guó)家大基金還持有個(gè)別國(guó)防軍工、計(jì)算機(jī)行業(yè)公司。

　　據(jù)數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計(jì)，截至2025年三季度末，共有32家公司的前十大流通股東出現(xiàn)國(guó)家大基金身影，且多家公司的第一大流通股東為國(guó)家大基金，包括拓荊科技、泰凌微等。

　　部分公司同時(shí)獲國(guó)家大基金一期、二期持股，包括滬硅產(chǎn)業(yè)、燕東微、通富微電等。

　　近期，拓荊科技、燕東微分別公告，國(guó)家大基金擬計(jì)劃減持，前者擬減持不超過(guò)3%，后者公告國(guó)家集成電路基金及京國(guó)瑞擬合計(jì)減持不超2.5%公司股份。不過(guò)按照今年三季度末的持股測(cè)算，減持后，國(guó)家大基金仍有較高的持股比例。

　　結(jié)合杠桿資金來(lái)看，上述32家公司中，最新（11月20日）融資余額較去年年末增幅超過(guò)50%的公司有18家，盛科通信-U、江波龍（301308）、芯原股份、泰凌微等7家公司融資余額增幅超過(guò)100%。

　　盛科通信-U融資余額增幅超過(guò)400%，公司是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的以太網(wǎng)交換芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，面向大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和云服務(wù)的高端芯片產(chǎn)品系列，是公司的產(chǎn)品戰(zhàn)略的重要核心之一。截至2025年三季度末，國(guó)家大基金持股占總股本比例15%；國(guó)家大基金減持后，截至2025年11月17日，國(guó)家大基金持股比例為14.6%。

　　江波龍融資余額增幅超過(guò)350%，截至2025年三季度末，國(guó)家大基金持流通股比例超過(guò)7%。公司作為全球領(lǐng)先的獨(dú)立存儲(chǔ)器廠商，已與晶圓供應(yīng)商簽有長(zhǎng)期合約（LTA）或商業(yè)備忘錄（MOU），在此框架內(nèi)與晶圓原廠開(kāi)展長(zhǎng)期直接合作，供應(yīng)鏈具備較強(qiáng)韌性，且較為多元。

　　芯原股份融資余額增幅超過(guò)180%。公司以高研發(fā)投入驅(qū)動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新，重點(diǎn)布局AI與Chiplet等前沿技術(shù)，擁有GPU、NPU、VPU等多類(lèi)處理器IP及超1600個(gè)數(shù)�；旌螴P庫(kù)。

　　上述32家公司中，年內(nèi)漲幅低于30%（跑輸半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)），且融資客加倉(cāng)超過(guò)30%的公司有12家，包括泰凌微、燕東微、思特威-W、滬硅產(chǎn)業(yè)等。

　　滬硅產(chǎn)業(yè)融資余額增幅超過(guò)85%，公司專(zhuān)注于半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)及其生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展，是多家主流半導(dǎo)體企業(yè)的供應(yīng)商，提供的產(chǎn)品類(lèi)型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片及SOI硅片等，是中國(guó)內(nèi)地率先實(shí)現(xiàn)300mm半導(dǎo)體硅片規(guī)模化銷(xiāo)售的企業(yè)。截至2025年三季度末，國(guó)家大基金持流通股（一期、二期）比例超過(guò)23%。