澄天偉業(yè)（300689）5月31日發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，公司于2025年5月30日接受7家機構調研，機構類(lèi)型為其他、海外機構。 投資者關(guān)系活動(dòng)主要內容介紹： 一、公司介紹公司基本情況和發(fā)展歷程。 二、與調研機構的互動(dòng)交流。 公司與調研機構方互動(dòng)交流的主要內容如下：

　　問(wèn)：液冷技術(shù)主要應用在哪些領(lǐng)域？

　　答：液冷技術(shù)主要應用于A(yíng)I服務(wù)器、高性能計算等對散熱性能要求極高的場(chǎng)景，并正向儲能系統、新能源汽車(chē)等領(lǐng)域拓展。其優(yōu)勢在于散熱效率高、能耗低，關(guān)鍵技術(shù)挑戰包括系統密封性、導熱效率、材料兼容性等。公司已建立液冷產(chǎn)品核心制造和驗證體系，具備從結構設計、材料選型到系統集成的技術(shù)能力，并持續推進(jìn)在多元場(chǎng)景下的工程化應用。

　　問(wèn)：當前液冷方案面臨的主要技術(shù)難點(diǎn)是什么？公司是如何解決？公司的解決方案有何優(yōu)勢？

　　答：（1）當前液冷方案在實(shí)際應用中主要面臨以下幾個(gè)技術(shù)難點(diǎn)：①系統集成與可靠性問(wèn)題：液冷涉及流體、電氣與熱管理的高度集成，容易引發(fā)泄漏、腐蝕、冷凝等問(wèn)題，特別是在高密度、高功率的場(chǎng)景中，系統穩定性和安全性要求高；②散熱效率與成本平衡：雖然液冷散熱效率高，但成本、能耗控制、運維復雜性也是挑戰，尤其在大規模部署時(shí)；③組件標準化與兼容性差：液冷產(chǎn)品在接口、連接件、維護工藝上缺乏統一標準，限制了產(chǎn)業(yè)規模化推廣；④長(cháng)期運行可靠性驗證不足：液冷系統相較風(fēng)冷仍屬于新興方案，實(shí)際部署數據較少，市場(chǎng)對其長(cháng)期可靠性、壽命存在顧慮。（2）公司從兩個(gè)方向應對上述挑戰：①自主開(kāi)發(fā)高可靠性密封與防腐結構：采用先進(jìn)制造專(zhuān)利技術(shù)，應用于散熱板制造，顯著(zhù)提升產(chǎn)品的耐壓與密封性能；②結合算法優(yōu)化液冷流道與熱交換路徑：自主開(kāi)發(fā)新一代高效散熱結構，通過(guò)優(yōu)化流道與換熱單元設計，有效提升導熱效率與流體穩定性。（3）公司液冷解決方案在以下方面具備明顯優(yōu)勢：①一體化結構設計，提高系統穩定性與散熱效率；②材料與結構性能優(yōu)異，滿(mǎn)足高功耗設備的嚴苛需求；③具備較強的量產(chǎn)能力與成本控制優(yōu)勢，便于規模化推廣。

　　問(wèn)：公司液冷產(chǎn)品的市場(chǎng)前景？成本與毛利率水平預計如何？量產(chǎn)計劃如何？產(chǎn)能能否跟上？

　　答：（1）產(chǎn)品市場(chǎng)前景隨著(zhù)AI服務(wù)器、高性能計算和數據中心等領(lǐng)域的對散熱系統的性能需求日益增長(cháng)，液冷散熱技術(shù)逐漸成為行業(yè)發(fā)展的主流方向。液冷模塊的單體價(jià)值不斷攀升，系統級液冷解決方案預計將成為未來(lái)服務(wù)器整機制造商之間競爭的關(guān)鍵因素；公司專(zhuān)注于液冷產(chǎn)品領(lǐng)域，該產(chǎn)品線(xiàn)正處于高速增長(cháng)的賽道。憑借在技術(shù)上的獨特優(yōu)勢，市場(chǎng)前景極為廣闊，未來(lái)公司將圍繞核心客戶(hù)，不斷推進(jìn)技術(shù)革新、產(chǎn)品個(gè)性化定制以及應用領(lǐng)域的拓展。公司將致力于以“技術(shù)領(lǐng)先、快速響應和規模化交付能力”為核心競爭力，力爭在下一代高性能散熱技術(shù)中占據穩定的市場(chǎng)份額，并推動(dòng)液冷業(yè)務(wù)成為公司新的增長(cháng)點(diǎn)。（2）成本與毛利率水平預計公司液冷散熱產(chǎn)品運用自主研發(fā)的高性能生產(chǎn)工藝，與傳統工藝相比，其制造成本更低，生產(chǎn)效率更高。隨著(zhù)產(chǎn)品規模化生產(chǎn)，成本優(yōu)勢將得以顯現體現。（3）量產(chǎn)計劃與產(chǎn)能目前，公司液冷產(chǎn)品已經(jīng)成功完成多次內部技術(shù)驗證，并且已經(jīng)通過(guò)了部分服務(wù)器整機生產(chǎn)商的測試與認證，該產(chǎn)品正處于量產(chǎn)準備階段。公司已在惠州新設生產(chǎn)基地，該基地的定位是公司新拓展的數字與熱管理業(yè)務(wù)，未來(lái)公司將根據客戶(hù)需求與配套項目地發(fā)展節奏，靈活地推進(jìn)商業(yè)落地。

　　問(wèn)：公司超級SIM卡的核心應用場(chǎng)景是什么？有何相比優(yōu)勢？如何推廣？訂單和盈利模式如何？

　　答：公司超級SIM卡項目，其核心應用場(chǎng)景是以手機SIM載體為基礎，使用手機NFC識別檢票信息，通過(guò)閘機完成檢票過(guò)程，用戶(hù)實(shí)現無(wú)感通行，是一種新的過(guò)闡機驗票方式，為出行提供方便。由于傳統身份證檢票存在體積小，易遺失風(fēng)險，超級SIM卡可大幅提升旅客的通行效率和出行體驗。項目推廣依賴(lài)于國內運營(yíng)商和鐵路部門(mén)的緊密合作，正在試點(diǎn)應用階段。項目盈利模式包括卡銷(xiāo)售、套餐分成、增值服務(wù)等三方面，在功能拓展和附加值提升等方面，超級SIM卡相較于傳統智能卡具有明顯優(yōu)勢，市場(chǎng)發(fā)展潛力更為廣闊。目前公司與國內主要運營(yíng)商建立了穩定且深入的合作關(guān)系，持續推動(dòng)超級SIM卡在更多垂直場(chǎng)景中的應用落地，以提升產(chǎn)品價(jià)值、拓展業(yè)務(wù)范圍，并為后續規模化復制與推廣打下堅實(shí)基礎。

　　問(wèn)：引線(xiàn)框架業(yè)務(wù)增長(cháng)原因及半導體業(yè)務(wù)整體規劃？

　　答：（1）引線(xiàn)框架業(yè)務(wù)增長(cháng)原因引線(xiàn)框架作為半導體封裝材料的重要組成部分，廣泛應用于功率器件、模擬器件、邏輯器件及第三代半導體等領(lǐng)域。目前，引線(xiàn)框架行業(yè)市場(chǎng)整體保持良好增長(cháng)趨勢，得益于下游應用持續擴展，尤其是新能源汽車(chē)電控系統、MOSFET、IGBT功率模塊、光伏逆變器及服務(wù)器領(lǐng)域，對中高端引線(xiàn)框架需求快速增長(cháng)，高導熱、高電流承載、低熱阻特性逐步成為客戶(hù)標準要求，行業(yè)不斷向更高性能規格迭代升級。此外，受益于全球供應鏈重構，國內引線(xiàn)框架廠(chǎng)商在中高端應用領(lǐng)域的機會(huì )顯著(zhù)增加。公司基于精準的市場(chǎng)判斷，提前布局了引線(xiàn)框架業(yè)務(wù)，并實(shí)現了產(chǎn)銷(xiāo)規模與營(yíng)收的快速增長(cháng)。2024年引線(xiàn)框架產(chǎn)品收入同比增長(cháng)467.80%；2025年一季度引線(xiàn)框架產(chǎn)品收入同比增長(cháng)236.78%。（2）半導體業(yè)務(wù)整體規劃公司半導體封裝業(yè)務(wù)聚焦于高性能封裝材料的自主研發(fā)，核心產(chǎn)品包括：專(zhuān)用芯片引線(xiàn)框架、功率半導體引線(xiàn)框架和SiC和IGBT模塊散熱底板。未來(lái)公司將以新能源汽車(chē)、數字能源、高端工業(yè)控制、第三代半導體等快速增長(cháng)領(lǐng)域為導向，聚焦核心客戶(hù)與關(guān)鍵應用場(chǎng)景，重點(diǎn)推動(dòng)如下方向：①加速散熱底板等產(chǎn)品投產(chǎn)，推進(jìn)SiC和IGBT模塊封裝材料解決方案落地；②拓展頭部功率模塊客戶(hù)及其工裝配套鏈；③深化國內外市場(chǎng)布局，擴大市場(chǎng)份額，推動(dòng)半導體業(yè)務(wù)成為新的業(yè)績(jì)增長(cháng)引擎。

　　問(wèn)：公司近兩年智能卡業(yè)務(wù)收入持續下滑，今年預期如何？

　　答：從今年上半年來(lái)看，智能卡業(yè)務(wù)有明顯回暖，行業(yè)庫存的調整工作已基本完成，由于部分海外客戶(hù)面臨關(guān)稅方面的挑戰，促使業(yè)務(wù)需求增加，公司憑借在印度和印尼的海外生產(chǎn)基地，能夠實(shí)現快速交付。國內市場(chǎng)方面，公司持續深化與國內主要電信運營(yíng)商的戰略合作關(guān)系，并積極參與招投標活動(dòng)，以穩固其市場(chǎng)份額。

　　問(wèn)：智能卡業(yè)務(wù)的國內外市場(chǎng)結構？增長(cháng)情況如何？關(guān)稅戰對公司的影響？

　　答：海外業(yè)務(wù)為公司核心戰略支柱，收入占比長(cháng)期超60%，主要通過(guò)印度新德里及印尼雅加達兩大生產(chǎn)基地交付，海外兩大生產(chǎn)基地運營(yíng)穩健。近年來(lái)公司在國內努力爭取與四大運營(yíng)商長(cháng)期合作，持續保持招標份額，國內市場(chǎng)的開(kāi)拓成為公司新的利潤增長(cháng)空間。截止目前公司沒(méi)有直接向美國出口或采購的情況，關(guān)稅戰對公司影響較小。

　　問(wèn)：智能卡與液冷業(yè)務(wù)是否有協(xié)同作用？未來(lái)是否考慮并購？

　　答：智能卡與液冷業(yè)務(wù)技術(shù)路徑和客戶(hù)群體差異較大，暫無(wú)直接協(xié)同。未來(lái)公司將聚焦現有主業(yè)，同時(shí)也密切關(guān)注新拓展業(yè)務(wù)產(chǎn)業(yè)鏈上下游優(yōu)質(zhì)標的，對行業(yè)內并購機會(huì )保持持續關(guān)注，公司將在充分評估風(fēng)險和收益的前提下，結合行情變化及公司發(fā)展需求謹慎決策并適時(shí)考慮。

　　問(wèn)：公司在液冷業(yè)務(wù)方面與華為合作可能性？

　　答：目前公司尚未與華為在液冷業(yè)務(wù)領(lǐng)域建立合作關(guān)系。若未來(lái)相關(guān)業(yè)務(wù)涉及與華為的合作，公司將嚴格遵循保密協(xié)議約定及客戶(hù)合規要求，嚴格依照《深圳證券交易所股票上市規則》及相關(guān)法律法規要求履行信息披露義務(wù)。

　　問(wèn)：公司業(yè)務(wù)發(fā)展是否有融資計劃？

　　答：基于公司業(yè)務(wù)發(fā)展情況，未來(lái)將根據業(yè)務(wù)拓展的需要進(jìn)行審慎評估。如公司有擴產(chǎn)或其他重大融資活動(dòng)，公司將及時(shí)依據法律法規要求進(jìn)行信息披露。

　　問(wèn)：公司現金流情況？匯率波動(dòng)影響？

　　答：目前公司現金流充足，資產(chǎn)負債率相對較低。公司產(chǎn)品外銷(xiāo)占比超過(guò)60%，在美元兌人民幣匯率提升情況下，對公司業(yè)績(jì)有一定積極的影響。

　　問(wèn)：2025年一季度業(yè)績(jì)高增長(cháng)原因及公司全年展望？

　　答：公司一季報業(yè)務(wù)收入增長(cháng)原因如下：（1）持續加大智能卡產(chǎn)品銷(xiāo)售力度，多維度拓展國內外市場(chǎng)，收入同比增長(cháng)；（2）公司已實(shí)現半導體封裝材料（引線(xiàn)框架）的自主設計與量產(chǎn)落地，產(chǎn)品可覆蓋MOSFET、IGBT、SiC及功率模塊的封裝需求，訂單量增加，收入同比增長(cháng)236.78%；2025年公司緊緊圍繞經(jīng)營(yíng)目標，整體看公司將延續增長(cháng)動(dòng)能：在智能卡方面深化國內運營(yíng)商合作，拓展超級SIM卡應用場(chǎng)景；加大半導體封裝材料的市場(chǎng)拓展力度，積極向頭部功率模塊及工裝企業(yè)推廣銅針式散熱底板產(chǎn)品；公司液冷與封裝材料產(chǎn)品具備結構創(chuàng )新和成（002001）本優(yōu)勢，隨著(zhù)客戶(hù)的導入及量產(chǎn)計劃推進(jìn)，有望在核心客戶(hù)放量下實(shí)現快速成長(cháng);

　　調研參與機構詳情如下：

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