廣合科技擬發(fā)行H股股票并在香港聯(lián)交所上市
2025-04-29 19:35:57
來(lái)源：
北京商報
北京商報訊(記者董亮王蔓蕾)4月29日晚間，廣合科技（001389）披露公告稱(chēng)，公司擬發(fā)行H股股票并在香港聯(lián)交所主板上市。
廣合科技表示，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為多高層印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售，產(chǎn)品主要應用于服務(wù)器等中高端應用市場(chǎng)。基于深化全球戰略布局的需要，經(jīng)公司充分研究論證，擬發(fā)行H股股票并在香港聯(lián)交所主板上市。公司將充分考慮現有股東的利益和境內外資本市場(chǎng)的情況，在股東會(huì )決議有效期內(即經(jīng)公司股東會(huì )審議通過(guò)之日起18個(gè)月或同意延長(cháng)的其他期限)選擇適當的時(shí)機和發(fā)行窗口完成本次發(fā)行并上市。
0人
