近日，國務(wù)院國資委、國家發(fā)展改革委聯(lián)合出臺政策措施，推動(dòng)中央企業(yè)創(chuàng )業(yè)投資基金高質(zhì)量發(fā)展，支持中央企業(yè)發(fā)起設立創(chuàng )業(yè)投資基金，重點(diǎn)投早、投小、投長(cháng)期、投硬科技。措施提出，著(zhù)力加大創(chuàng )新資本投入，募集更多資金投向硬科技。

　　硬科技作為關(guān)鍵核心技術(shù)，對社會(huì )經(jīng)濟發(fā)展意義重大，近年來(lái)越來(lái)越受到政策支持。而在資本市場(chǎng)上，本輪行情硬科技表現也非常亮眼，相關(guān)板塊年內漲幅居前。

　　展望2025年，硬科技也成為機構年度策略關(guān)鍵詞之一，未來(lái)表現值得持續關(guān)注。

　　科技成為機構

　　2025年策略關(guān)鍵詞

　　東吳證券、財通證券（601108）、德邦證券等機構發(fā)布的2025年年度策略報告標題均以科技作為關(guān)鍵詞。

　　東吳證券表示，2025年中國資產(chǎn)將延續修復，建議行業(yè)配置聚焦“兩重兩新”、科技自立自強和擴大對外開(kāi)放。

　　財通證券的策略報告標題是“大象起舞—2025年金融起，科技興”。該機構表示，對A股市場(chǎng)保持積極樂(lè )觀(guān)態(tài)度，建議配置三大方向：科技興、金融起、出海精。

　　科技股，尤其是硬科技，均有基本面支撐。以硬科技中的半導體設備板塊來(lái)看，近年來(lái)收入持續高速增長(cháng)，且在手訂單充足，今年上半年存貨和合同負債均創(chuàng )歷史新高，將有力支撐短期業(yè)績(jì)的高增長(cháng)。

　　從三季報來(lái)看，半導體行業(yè)上市公司營(yíng)收同比增速均值及中位數均超20%，德明利（001309）、思特威-W、佰維存儲等7家公司實(shí)現翻倍增長(cháng)。

　　34家小市值硬科技公司受關(guān)注

　　硬科技當道，不妨從行業(yè)屬性、研發(fā)投入、未來(lái)成長(cháng)性等綜合來(lái)看，一批小市值硬科技公司未來(lái)發(fā)展趨勢或值得期待。

　　據證券時(shí)報·數據寶統計，半導體、通信設備等硬科技行業(yè)中，獲3家及以上機構評級且機構一致預測2024~2026年凈利增速均超30%的公司中，有34家公司市值低于百億元且去年研發(fā)投入占營(yíng)收比例超10%。

　　12家公司屬于半導體行業(yè)，占比超過(guò)三分之一，通信設備、通用設備、計算機設備等中高端制造業(yè)均有4家以上公司入圍。

　　從未來(lái)業(yè)績(jì)增速來(lái)看，獲5家機構評級的東芯股份位居第一，機構一致預測2024~2026年凈利增速平均值高達507.14%。該公司是中國領(lǐng)先的存儲芯片設計公司，聚焦中小容量通用型存儲芯片的研發(fā)、設計和銷(xiāo)售。

　　此外，晶豐明源、萬(wàn)集科技（300552）、淳中科技（603516）、敏芯股份等公司機構一致預測2024~2026年凈利增速均值超100%。

　　機構關(guān)注度高的公司未來(lái)業(yè)績(jì)兌現的可能性也相對更大。數據顯示，芯碁微裝機構關(guān)注度居首，有17家機構參與評級。公司為國內少數在光刻技術(shù)領(lǐng)域里擁有關(guān)鍵核心技術(shù)，并能積極參與全球競爭的PCB直接成像設備及泛半導體直寫(xiě)光刻設備的供應商。此外，科德數控、美格智能（002881）、芯海科技、芯朋微等均有10多家機構評級。

　　研發(fā)投入強度大

　　這些公司的硬科技屬性不僅僅體現在行業(yè)分類(lèi)上，更體現在大力投入研發(fā)的力度上。

　　從2023年研發(fā)支出占營(yíng)收的比例來(lái)看，賽諾醫療位居第一，達到48.39%。公司是一家根植于中國，面向全球市場(chǎng)，專(zhuān)注于高端介入醫療器械研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售的國際化公司。

　　此外，芯海科技、萬(wàn)集科技、長(cháng)光華芯等公司2023年研發(fā)支出占營(yíng)收的比例均超40%。

　　小市值高成長(cháng)硬科技公司的市場(chǎng)表現也較為亮眼，上述34家公司9月18日以來(lái)股價(jià)平均上漲超51%，其中震有科技和德科立實(shí)現翻倍。

　　漲幅較小的個(gè)股主要有統聯(lián)精密、鼎通科技、賽諾醫療等，其間累計漲幅均不足30%。