在全球科技競爭格局深刻變革的今天，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為大國博弈的戰(zhàn)略制高點。近期，《中共中央關(guān)于制定國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十五個五年規(guī)劃的建議》中明確了“十五五”期間“加快高水平科技自立自強(qiáng)，引領(lǐng)發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力。全鏈條推動集成電路、工業(yè)母機(jī)、高端儀器、基礎(chǔ)軟件、先進(jìn)材料、生物制造等重點領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)取得決定性突破”。

　　在集成電路中，晶圓制造和封裝測試是核心制造環(huán)節(jié)，二者前后銜接，共同決定芯片的性能、可靠性與成本，也是芯片從裸片到可實際應(yīng)用的“最后一道關(guān)鍵工序”。電鍍液和光刻膠又是晶圓制造和封裝測試環(huán)節(jié)的核心材料，海外巨頭憑借數(shù)十年技術(shù)積累與專利壁壘長期壟斷市場，致使國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)長期面臨“材料卡脖子”風(fēng)險。為打破這一格局，填補(bǔ)國內(nèi)高端封裝及先進(jìn)制程光刻及電鍍材料的空白，一批國內(nèi)企業(yè)持續(xù)攻堅，其中艾森股份(688720.SH)作為深耕半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，率先扛起了技術(shù)突破的大旗。

　　“光刻膠+電鍍液”國產(chǎn)替代實現(xiàn)突破

　　艾森股份成立于2010年，歷經(jīng)15年發(fā)展已成為國內(nèi)先進(jìn)封裝及晶圓制造領(lǐng)域電子化學(xué)品的核心供應(yīng)商，目前擁有電鍍液及配套試劑、光刻膠及配套試劑兩大業(yè)務(wù)板塊。

　　作為業(yè)務(wù)起點，公司傳統(tǒng)封裝用電鍍液產(chǎn)品已完成全面國產(chǎn)化替代；在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司也已構(gòu)建起全系列產(chǎn)品矩陣，電鍍錫銀添加劑、高純硫酸銅基液、TSV電鍍添加劑等多個產(chǎn)品的性能指標(biāo)已達(dá)到國際一流水準(zhǔn)，逐步進(jìn)入多家頭部客戶的測試驗證。在晶圓領(lǐng)域，5-14nm先進(jìn)制程的超高純硫酸鈷基液已獲得主流晶圓客戶的首個國產(chǎn)化量產(chǎn)訂單；公司28nm大馬士革銅互連工藝鍍銅添加劑產(chǎn)品已經(jīng)通過主流晶圓客戶的認(rèn)證，進(jìn)入量產(chǎn)階段。

　　尤為引人注意的是在光刻膠領(lǐng)域，公司產(chǎn)品覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用場景，并在集成電路、OLED顯示面板等關(guān)鍵應(yīng)用取得實質(zhì)性突破。據(jù)公司公告和調(diào)研紀(jì)要披露：在晶圓制造應(yīng)用領(lǐng)域，2024年公司正性PSPI光刻膠實現(xiàn)首例國產(chǎn)化突破，打破美日企業(yè)長達(dá)十年的壟斷，目前小量產(chǎn)中，同步在多家晶圓客戶驗證；同時，公司已組建國內(nèi)外專家團(tuán)隊布局KrF光刻膠產(chǎn)品，公司高深寬比KrF光刻膠(深寬比達(dá)13:1)目前處于實驗室研發(fā)階段，力求填補(bǔ)國內(nèi)空白。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司厚膜負(fù)性光刻膠率先打破日企壟斷，目前已實現(xiàn)在先進(jìn)封裝用領(lǐng)域光刻膠產(chǎn)品的矩陣布局，市場占有率持續(xù)攀升，且自研負(fù)性光刻膠已成功拓展應(yīng)用到玻璃基封裝領(lǐng)域，獲得頭部客戶量產(chǎn)訂單。半導(dǎo)體顯示領(lǐng)域，公司OLED陣列用高感度PFAS Free正性光刻膠，已順利通過了頭部面板客戶的驗證。

　　公司近期在機(jī)構(gòu)調(diào)研中表示，公司的核心競爭力和技術(shù)壁壘是具備高端光刻膠研發(fā)能力，且具備從原材料結(jié)構(gòu)設(shè)計、樹脂合成純化到光刻膠配方開發(fā)，再到工藝驗證等完整鏈條的研發(fā)和供應(yīng)，光刻膠關(guān)鍵原材料自主可控。其次是客戶與市場壁壘，公司產(chǎn)品通過頭部客戶的嚴(yán)苛認(rèn)證，并穩(wěn)定批量供應(yīng)，客戶粘性強(qiáng)，相比進(jìn)口產(chǎn)品，供貨周期更短，本地化服務(wù)能力優(yōu)勢明顯；并且在先進(jìn)封裝用光刻膠領(lǐng)域，公司為國產(chǎn)唯一供應(yīng)商，填補(bǔ)國內(nèi)空白。最后是研發(fā)與專利壁壘，公司累計申請光刻膠相關(guān)發(fā)明專利49項(已授權(quán)21項)，覆蓋負(fù)性光刻膠、負(fù)性PSPI光刻膠、化學(xué)放大型正性光刻膠等高端產(chǎn)品線。

　　研發(fā)投入持續(xù)加碼，驅(qū)動營業(yè)收入快速增長

　　為了加速追趕國外企業(yè)、打破市場壟斷，近年來，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，不斷增強(qiáng)企業(yè)硬科技實力；擴(kuò)大市場開拓，進(jìn)一步提升公司研發(fā)創(chuàng)新和科研成果轉(zhuǎn)化能力。

　　公告顯示，公司研發(fā)團(tuán)隊成員由海歸博士、博士后領(lǐng)銜，學(xué)科背景涵蓋化學(xué)、光學(xué)、材料學(xué)等多個領(lǐng)域。此外公司設(shè)半導(dǎo)體行業(yè)10年以上經(jīng)驗的專崗引進(jìn)人才，對核心人才持續(xù)跟進(jìn)。截至2025年6月30日，公司研發(fā)人員增至92人，研發(fā)人員占員工總?cè)藬?shù)的比例為38.66%。

　　在研發(fā)投入方面，公司2024年研發(fā)費用達(dá)4,590.17萬元，較2023年增長40.42%，占當(dāng)年營業(yè)收入的10.62%。2025年研發(fā)投入增速進(jìn)一步提升，上半年研發(fā)投入3,041.99萬元，同比增長44.50%；前三季度研發(fā)投入累計達(dá)4827.70萬元，同比增幅達(dá)40.26%，研發(fā)費用占營收比例為10.99%，始終維持在10%以上的高位。公司擁有已獲授予專利權(quán)的發(fā)明專利49項，實用新型專利4項，軟件著作權(quán)1項。目前的研發(fā)投入主要進(jìn)一步加大先進(jìn)封裝及晶圓制造先進(jìn)制程領(lǐng)域，尤其光刻膠、超純化學(xué)品等高端及“卡脖子”產(chǎn)品的研發(fā)投入。

　　業(yè)績公告顯示，公司2025年上半年營業(yè)收入達(dá)2.80億元,同比增長50.64%；前三季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入4.39億元，與去年同期相比增長了40.71%，主要受益于公司核心技術(shù)突破和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化。公司將聚焦電鍍液、光刻膠等半導(dǎo)體材料在28nm及以下制程、先進(jìn)封裝等高端領(lǐng)域的應(yīng)用。隨著晶圓制造與先進(jìn)封裝領(lǐng)域產(chǎn)品和業(yè)務(wù)的不斷突破，公司的營業(yè)收入有望同步提升。

　　2025年，AI高性能算力需求攀升推高封裝技術(shù)要求，直接驅(qū)動先進(jìn)封裝行業(yè)加速發(fā)展。據(jù)銳觀產(chǎn)業(yè)院數(shù)據(jù)，2024年中國先進(jìn)封裝市場規(guī)模698億元、滲透率40%，未來隨國內(nèi)技術(shù)進(jìn)步與需求增長，仍將保持高速增長。艾森股份的核心優(yōu)勢集中體現(xiàn)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域：一方面，公司的光刻膠、電鍍液產(chǎn)品聚焦高技術(shù)壁壘方向，具備差異化和先發(fā)優(yōu)勢；另一方面，依托該環(huán)節(jié)的光刻膠技術(shù)積累，尤其是對樹脂體系和結(jié)構(gòu)的掌握，向晶圓制造領(lǐng)域延伸更具優(yōu)勢。

　　今年公司多個新產(chǎn)品導(dǎo)入大客戶供應(yīng)鏈，與此同時，公司通過對馬來西亞知名化學(xué)品公司INOFINE的股權(quán)收購，前瞻性布局東南亞市場。當(dāng)前存儲芯片景氣回升、國產(chǎn)替代提速，上游材料迎來量價齊升窗口期，艾森股份的電鍍液與光刻膠作為國內(nèi)第一梯隊產(chǎn)品將直接受益。