神工股份(688233)12月4日召開2025年第三季度業(yè)績說明會，針對公司2025年第三季度經(jīng)營成果、財(cái)務(wù)狀況，神工股份管理層主要成員與投資者進(jìn)行交流。

　　神工股份專注于半導(dǎo)體級單晶硅材料及應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，目前有三大類主營產(chǎn)品，分別是大直徑硅材料、硅零部件以及半導(dǎo)體大尺寸硅片。隨著國產(chǎn)自主供應(yīng)鏈的不斷發(fā)展，公司大直徑刻蝕用硅材料國內(nèi)市場增長迅速，所占比重已超過日韓市場；公司硅零部件產(chǎn)品主要供給國內(nèi)的刻蝕機(jī)原廠及各大主要的存儲和邏輯類Fab廠；硅片產(chǎn)品亦主要針對國內(nèi)集成電路制造廠家。

　　神工股份2025年第三季度營業(yè)收入1.07億元，同比增長20.91%；凈利潤2233.16萬元，同比下降1.73%。2025年前三季度營業(yè)收入3.16億元，同比增長47.59%；凈利潤7116.96萬元，同比增長158.93%；基本每股收益0.42元。

　　神工股份在本次業(yè)績說明會上表示，2025年前三季度凈利潤同比增長158.93%，硅零部件業(yè)務(wù)2024年同比增長214.82%，2025年上半年?duì)I收占比已超50%，成為核心增長引擎。公司訂單穩(wěn)定、開工率持續(xù)提升，受益于半導(dǎo)體周期上行與國產(chǎn)化替代紅利，業(yè)績增長確定性強(qiáng)。公司正處于高速成長期，無增長瓶頸。

　　目前大直徑硅材料稼動率仍有提升空間，硅零部件產(chǎn)能按計(jì)劃穩(wěn)步擴(kuò)張，同時(shí)半導(dǎo)體大尺寸硅片業(yè)務(wù)正推進(jìn)客戶認(rèn)證，加之國內(nèi)日益增大的硅零部件市場，以及較低的國產(chǎn)化率，成長空間廣闊，未來將持續(xù)夯實(shí)“材料+零部件”一體化優(yōu)勢，充分承接市場需求。

　　公司聚焦本土硅零部件國產(chǎn)化替代，目標(biāo)是未來5年成為核心供應(yīng)商，最大化占有本土市場份額。短期鞏固頭部客戶合作，中長期隨產(chǎn)能與技術(shù)迭代穩(wěn)步擴(kuò)張。存儲市場增長直接帶動下游需求，結(jié)合1至2個(gè)季度傳導(dǎo)周期，預(yù)計(jì)未來3至5年，存儲相關(guān)需求將為公司帶來較大營收增長貢獻(xiàn)。

　　在談及公司核心競爭優(yōu)勢時(shí)，神工股份表示，技術(shù)壁壘高，公司掌握刻蝕環(huán)節(jié)核心工藝，適配先進(jìn)制程要求；客戶黏性強(qiáng)，公司已與國內(nèi)主流存儲廠商建立穩(wěn)定合作；公司產(chǎn)能穩(wěn)步擴(kuò)產(chǎn)，保障質(zhì)量與速度平衡，成本控制良好；公司深度契合國產(chǎn)化戰(zhàn)略，具備海外廠商不可比擬的紅利優(yōu)勢。

　　據(jù)神工股份介紹，公司2024年境外銷售占比僅30%，且無對美國直接銷售，當(dāng)前貿(mào)易壁壘對業(yè)務(wù)影響有限。公司已建立政策動態(tài)跟蹤機(jī)制，通過與海外客戶、供應(yīng)商緊密溝通積極應(yīng)對潛在風(fēng)險(xiǎn)，短期內(nèi)海外業(yè)務(wù)大幅下降的可能性較低。國內(nèi)存儲芯片產(chǎn)能快速擴(kuò)張、國產(chǎn)化需求蒸蒸日上，為公司提供了廣闊替代空間。公司正持續(xù)推進(jìn)本土供應(yīng)鏈評估認(rèn)證與國產(chǎn)供應(yīng)商導(dǎo)入，憑借在刻蝕用大直徑硅材料、刻蝕環(huán)節(jié)硅零部件的技術(shù)積累和產(chǎn)能儲備，具備能力承接潛在的替代需求，充分把握國產(chǎn)化浪潮機(jī)遇。