信達證券：算力基建高景氣存儲與端側(cè)終端共筑新周期

2025-12-02 14:06:45 來源：智通財經(jīng)

　　谷歌發(fā)布Gemini3成為新一代大模型標桿，在多項AI基準測試中表現(xiàn)出色，Gemini3Pro重新定義了前端開發(fā)，將Agent與UI融為一體，或證明了ScalingLaw依然是通往AGI道理的燈塔。全球AI大模型的你追我趕，正是推動上游算力基礎(chǔ)設(shè)施需求爆發(fā)的重要驅(qū)動力。受這一強勁的需求的驅(qū)動，全球CSP正迎來新一輪的資本開支擴張周期。TrendForce預期2026年CSP合計資本支出將進一步推升至6000億美元以上，年增40%，展現(xiàn)出AI基礎(chǔ)建設(shè)的長期成長潛能。這波資本支出成長將激勵AI Server需求全面升溫，并帶動GPU/ASIC、存儲器、封裝材料等上游供應鏈，以及液冷散熱模塊、電源供應及ODM組裝等下游系統(tǒng)同步擴張，驅(qū)動AI硬件生態(tài)鏈邁入新一輪結(jié)構(gòu)性成長周期。海外鏈方面：GPU與ASIC共振，關(guān)注服務(wù)器與PCB等環(huán)節(jié)價值重塑。英偉達預計到2026年底前，Blackwell與Rubin GPU總出貨量或?qū)⑦_到2000萬顆，合計帶來5000億美元的GPU銷售額。推理需求提升也推動ASIC芯片需求增長，各大CSP積極開發(fā)自研ASIC，考量成本效益與高能效比。AI服務(wù)器正從單GPU組件升級向機架級集成設(shè)計演進，疊加算力密度的跳躍式提升，機柜需求或?qū)⒂瓉砜焖僭鲩L，建議關(guān)注ODM、PCB等環(huán)節(jié)價值量提升。國產(chǎn)鏈方面：軟硬解耦加速AI算力落地，產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同受益。在供應鏈安全與自主可控需求的推動下，國產(chǎn)算力芯片正加速縮小與國際先進水平的差距。以華為昇騰、寒武紀、海光信息為代表的國產(chǎn)算力芯片性能不斷提升，并隨著良率突破，市場份額不斷增長。與此同時，先進制程的技術(shù)突圍仍在持續(xù)，國內(nèi)晶圓代工廠在技術(shù)封鎖下仍不斷實現(xiàn)進步，以中芯國際為主的晶圓代工廠加速擴產(chǎn)以支持國產(chǎn)AI芯片的制造。

　　AI存力：周期回升疊加AI需求，“超級周期”趨勢形成

　　存儲原廠堅定的減產(chǎn)保價策略已逐步扭轉(zhuǎn)供需格局，DRAM和NAND Flash價格步入上行通道�；仡欉^去幾個季度，主要存儲原廠通過嚴格控制晶圓投片量和優(yōu)化庫存結(jié)構(gòu)，成功推動了存儲價格觸底反彈。從合約價和現(xiàn)貨價走勢來看，DRAM和NAND Flash均已走出一波明顯的上漲行情。展望2026年，鑒于原廠在擴產(chǎn)方面依舊保持謹慎，且新增產(chǎn)能主要集中在HBM等高端產(chǎn)品，該行預計常規(guī)存儲產(chǎn)品的供需將持續(xù)處于緊平衡狀態(tài)，價格中樞有望進一步抬升。DRAM方面：HBM產(chǎn)能擠兌效應顯著，服務(wù)器高端存儲加速提升。三大原廠積極擴產(chǎn)HBM，產(chǎn)能擠兌效應或?qū)е峦ㄓ肈RAM進一步供應緊張。在服務(wù)器端，DDR5內(nèi)存已成為新建數(shù)據(jù)中心的標配。此外，AI服務(wù)器對內(nèi)存容量的渴求推動了64GB/128GB等高容量RDIMM模組的出貨占比提升，進一步拉動了DRAM位元出貨量的增長。NAND Flash方面：大容量eSSD需求快速增長，HDD替代進程加速。AI訓練對數(shù)據(jù)吞吐的高要求，正在催化QLC eSSD加速替代Nearline HDD。在AI大模型訓練和推理過程中，存儲設(shè)備的讀寫速度直接影響整體計算效率。AI創(chuàng)造的龐大數(shù)據(jù)量正沖擊全球數(shù)據(jù)中心存儲設(shè)施，傳統(tǒng)作為海量數(shù)據(jù)（603138）存儲基石的Nearline HDD（近線硬盤）已出現(xiàn)供應短缺，促使高效能、高成本的SSD逐漸成為市場焦點，根據(jù)TrendForce，大容量的QLC SSD出貨可能于2026年出現(xiàn)大幅增長。

　　端側(cè)AI：AI重塑終端硬件形態(tài)，智能終端迎來革新奇點

　　從AI手機來看，換機周期開啟，滲透率快速攀升。算力升級與模型輕量化雙管齊下，推動AI手機滲透率跨越式提升。隨著手機SoC NPU算力的大幅提升以及端側(cè)模型剪枝壓縮技術(shù)的成熟，越來越多的手機已具備本地運行大模型的能力。根據(jù)Canalys及Omdia預測，全球AI手機的出貨量滲透率將從2024年的約18%快速攀升至2026年的45%，甚至在2029年接近60%。從AI眼鏡來看，殺手級應用初現(xiàn)，SoC廠商大有可為。Ray-Ban Meta眼鏡的成功驗證了“AI+眼鏡”這一產(chǎn)品形態(tài)的市場接受度。通過集成多模態(tài)AI模型，智能眼鏡能夠?qū)崿F(xiàn)第一視角拍攝、實時問答、翻譯等功能，完美契合了AI隨身助理的場景需求。根據(jù)Wellsenn XR數(shù)據(jù)，全球AI眼鏡銷量正處于爆發(fā)前夜，預計2026年將隨著更多科技巨頭的入局而迎來大幅增長。從機器人來看，具身智能奇點臨近，產(chǎn)業(yè)鏈機遇涌現(xiàn)。特斯拉Optimus等標桿產(chǎn)品的快速迭代，標志著人形機器人正在從實驗室走向工廠驗證。在AI大模型的賦能下，人形機器人的運動控制和環(huán)境感知能力取得了突破性進展。傳統(tǒng)消費電子零部件巨頭積極布局機器人賽道，供應鏈外溢效應顯著。人形機器人作為集成了視覺、觸覺、運控的復雜系統(tǒng)，對高精密零部件有海量需求。藍思科技（300433）等傳統(tǒng)果鏈龍頭廠商，正憑借其在玻璃、金屬結(jié)構(gòu)件、光學模組領(lǐng)域的制造經(jīng)驗，積極切入機器人供應鏈。

　　建議關(guān)注：（1）AI算力：【海外鏈】工業(yè)富聯(lián)（601138）/滬電股份（002463）/鵬鼎控股（002938）/勝宏科技（300476）/生益科技（600183）/生益電子等；【國產(chǎn)鏈】寒武紀/芯原股份/海光信息/中芯國際/深南電路（002916）等。（2）AI存力：【模組】德明利（001309）/江波龍（301308）/佰維存儲/香農(nóng)芯創(chuàng)（300475）等；【利基】兆易創(chuàng)新（603986）/北京君正（300223）/普冉股份/東芯股份/恒爍股份等。（3）端側(cè)AI：【SoC】瑞芯微（603893）/樂鑫科技/恒玄科技/晶晨股份/中科藍訊等；【消費電子】藍思科技/領(lǐng)益智造（002600）/東山精密（002384）/水晶光電（002273）/福立旺等。