中金發(fā)布研報(bào)稱，AI驅(qū)動(dòng)PCB產(chǎn)品向高厚徑比、多盲埋孔升級(jí)，帶動(dòng)AI PCB電鍍銅粉耗材需求旺盛，量?jī)r(jià)齊升拉動(dòng)行業(yè)利潤(rùn)快速增長(zhǎng)，長(zhǎng)期成長(zhǎng)確定性強(qiáng)，行業(yè)短期產(chǎn)能緊俏，將迎來景氣周期。

　　中金主要觀點(diǎn)如下：

　　 AI PCB帶動(dòng)銅粉行業(yè)加工費(fèi)利潤(rùn)快速增長(zhǎng)。銅球銅粉是PCB電鍍耗材，銅球和銅粉分別占PCB成本比重的6%和13%。AI PCB板厚與層數(shù)顯著增加，盲埋孔數(shù)量幾何級(jí)增長(zhǎng)，填孔工序繁雜，孔銅標(biāo)準(zhǔn)更厚，為應(yīng)對(duì)高厚徑比帶來的電鍍均勻性挑戰(zhàn)，行業(yè)銅粉用量占比持續(xù)提升是趨勢(shì)。預(yù)計(jì)2029年P(guān)CB銅粉耗材占電鍍耗材的比重將從現(xiàn)在的15%提升至27%以上。銅粉加工費(fèi)是銅球加工費(fèi)的4-5倍，這將明顯拉動(dòng)銅粉行業(yè)加工費(fèi)利潤(rùn)的快速增長(zhǎng)。

　　供給穩(wěn)定需求快速增長(zhǎng)，行業(yè)短期或醞釀加工費(fèi)上漲跡象。在銅粉領(lǐng)域，日韓企業(yè)在產(chǎn)品純度、粒徑控制等尖端技術(shù)方面仍保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，當(dāng)前國內(nèi)江南新材（603124）和泰興冶煉廠產(chǎn)能分別為3/1.45萬噸，光華科技（002741）產(chǎn)能超1萬噸，預(yù)計(jì)2026年下半年國內(nèi)廠商新增產(chǎn)能超過3萬噸。今年年底到明年上半年，在新產(chǎn)能投放出來之前，下游需求旺盛，行業(yè)供需格局緊張，銅粉加工費(fèi)或醞釀漲價(jià)跡象。

　　項(xiàng)目審批資質(zhì)約束，擴(kuò)產(chǎn)周期相對(duì)較長(zhǎng)。根據(jù)江南新材招股書公開披露，銅粉加工費(fèi)約8400-10400元/噸，目前銅粉市場(chǎng)集中度較高，參與者較少。銅粉加工主要分為溶銅、蒸氨、燒結(jié)、粉體篩分四大工序，核心設(shè)備包括溶銅罐、結(jié)晶罐、烘干煅燒機(jī)、分篩機(jī)等，目前設(shè)備環(huán)節(jié)國產(chǎn)化率大幅提升，資質(zhì)審批+擴(kuò)產(chǎn)周期或超過1年。

　　風(fēng)險(xiǎn)

　　下游需求不及預(yù)期;原材料價(jià)格波動(dòng);技術(shù)路線迭代;市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇與國產(chǎn)替代不及預(yù)期。