中信建投發(fā)布算力產(chǎn)業(yè)鏈2026年投資展望→
【大河財立方消息】11月26日，中信建投（601066）發(fā)布算力產(chǎn)業(yè)鏈2026年投資展望。展望2026，算力領(lǐng)域中信建投認(rèn)為有以下投資機(jī)會：
�。�1）龍頭公司增長確定性：英偉達(dá)需要整個產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)能力快速迭代、快速響應(yīng)。若能力不夠很難進(jìn)入英偉達(dá)產(chǎn)業(yè)鏈，或者份額顯著下降，PCB、光模塊等龍頭公司與下游芯片公司跟蹤緊密、地位穩(wěn)固，其中PCB價值量未來將受益于正交背板使用、cowop工藝的提升；
�。�2）新技術(shù)升級方向，英偉達(dá)階段性著重解決問題的方向，是獲取超額利潤的子方向。2025年開始，系統(tǒng)方案的供電、散熱問題成為整個系統(tǒng)的瓶頸點。北美缺電越來越明顯，電力系統(tǒng)需要更加穩(wěn)定以及更加高效的輸送方式，關(guān)注HVDC和更高效的SST固態(tài)變壓器等技術(shù)。同時隨著芯片性能提升，散熱方面遇到越來越多的瓶頸，關(guān)注液冷板、CDU、UQD等領(lǐng)域大陸企業(yè)份額提升的投資機(jī)會，其次如何穩(wěn)定提高芯片計算頻率，對于AI芯片來說是一個提升性能的關(guān)鍵辦法，針對下一代芯片封裝方案演進(jìn)是未來重要投資方向，關(guān)注微通道蓋板、金剛石襯底或者熱界面材料；
�。�3）產(chǎn)業(yè)鏈加速本土化集群。為應(yīng)對快速的研發(fā)迭代，產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢逐步顯現(xiàn)，如PCB產(chǎn)業(yè)鏈國內(nèi)下游高份額之后，上游的覆銅板，覆銅板上游的樹脂、玻纖布、銅箔等等都開始了國內(nèi)企業(yè)加速驗證，光模塊亦是如此；
�。�4）訂單外溢。圍繞份額變化投資，隨著龍頭公司訂單外溢，整個產(chǎn)業(yè)鏈都呈現(xiàn)高景氣度，部分公司份額提升。
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