山西證券股份有限公司姚健,楊晶晶近期對天準科技進行研究并發(fā)布了研究報告《可轉(zhuǎn)債獲受理加速升級迭代，半導體、具身智能等持續(xù)突破》，首次覆蓋天準科技給予買入評級。

　　天準科技(688003)

　　事件描述

　　公司發(fā)布《關于向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券申請獲得上海證券交易所受理的公告》：公司于2025年6月23日收到上交所出具的《關于受理蘇州天準科技股份有限公司科創(chuàng)板上市公司發(fā)行證券申請的通知》，上交所對公司報送的科創(chuàng)板上市公司發(fā)行證券的募集說明書及相關申請文件進行了核對，認為該項申請文件齊備，符合法定形式，決定予以受理并依法進行審核。

　　事件點評

　　本次募集資金主要投向主業(yè)，旨在完善高端領域產(chǎn)品布局，提高先進量測技術自主研發(fā)能力，推動國產(chǎn)智駕域控方案落地，加速具身智能推廣應用。公司擬向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券，募集資金總額不超過8.86億元，扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額將用于投入以下項目：工業(yè)視覺裝備及精密測量儀器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(4億元)、半導體量測設備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(2.92億元)、智能駕駛及具身智能控制器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(1.94億元)。

　　半導體領域取得重大突破，明場檢測設備獲得客戶正式訂單，持續(xù)推進更高制程產(chǎn)品線，滲透率有望持續(xù)提升。2024年，公司參股的蘇州矽行半導體技術有限公司獲得重大進展：①首臺明場納米圖形晶圓缺陷檢測設備TB1000(面向65nm工藝節(jié)點)通過客戶驗證，已經(jīng)在客戶產(chǎn)線上使用；②面向40nm工藝節(jié)點的TB1500明場檢測設備已完成多家客戶的晶圓樣片驗證；③面向14-28nm工藝節(jié)點TB2000明場檢測設備已完成廠內(nèi)驗證。德國全資子公司MueTec在2024年業(yè)績穩(wěn)步增長，同時完成了40nm工藝節(jié)點套刻(Overlay)量測設備的升級研發(fā)，并已獲得客戶正式訂單。公司未來將對德國子公司的半導體量測設備產(chǎn)品線進行升級，同時針對28nm及以下節(jié)點產(chǎn)品進行技術研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，并通過發(fā)揮境內(nèi)外協(xié)同優(yōu)勢提升滲透率。

　　智能駕駛進入新發(fā)展階段、率先發(fā)布具身智能控制器，25H1已獲得頭部人形機器人批量訂單。在智能駕駛領域，公司2024年與博世、立訊、華勤共同成為地平線新發(fā)布J6芯片平臺的首批四家量產(chǎn)合作伙伴，現(xiàn)已與眾多車企開展業(yè)務合作，并拓展到重卡、無人配送、無人清掃等商用車領域。2024年11月，公司率先正式發(fā)布專為人形機器人設計的高性能具身智能控制器-星智001，并與數(shù)家主流機器人公司達成合作，開始批量出貨。2025年4月，公司獲得國內(nèi)頭部人形機器人廠商的批量訂單，金額超過千萬。

　　 PCB收入端和客戶端取得顯著進展，重點布局LDI、CO2激光鉆孔、AOI檢測三大產(chǎn)品線。2024年，公司PCB領域系列產(chǎn)品收入同比增長約50%，與東山精密（002384）、滬士電子、景旺電子（603228）、勝宏科技（300476）等頭部客戶的合作不斷擴大，海外訂單持續(xù)增長；CO2激光鉆孔設備通過多家客戶的驗證，實現(xiàn)批量銷售。

　　在輕薄化、折疊屏、AI深化應用的大趨勢下，消費電子進入新的增長周期。2024年，公司獲得頭部大客戶手機某新型零部件的檢測設備批量訂單，全年合同金額1.48億元。公司已經(jīng)獲得其薄款手機、折疊屏系列產(chǎn)品的檢測設備樣機訂單，為未來的業(yè)務增長奠定了良好的基礎。

　　投資建議

　　公司是國內(nèi)知名的視覺裝備平臺企業(yè)，致力以人工智能技術推動工業(yè)數(shù)智化發(fā)展，專注服務電子、半導體、新汽車等工業(yè)領域。公司各項業(yè)務持續(xù)向上突破，隨著蘇州矽行的明場檢測設備開始形成銷售，其半導體業(yè)務的確定性大幅提升，看好后續(xù)批量訂單交付及新品落地對業(yè)績的積極影響，展望25、26年，公司平臺化布局有望加速落地。我們預計公司2025-2027年歸母公司凈利潤1.7/1.8/2.0億元，同比增長32.8%/11.0%/10.0%，EPS為0.9/1.0/1.0元，對應7月16日收盤價45.58元，PE為53/48/44倍，首次覆蓋給予“買入-A”評級。

　　風險提示

　　技術研發(fā)與創(chuàng)新的風險：如果公司的技術研發(fā)創(chuàng)新能力不能及時匹配客戶的需求，公司將面臨客戶流失的風險。

　　下游行業(yè)波動的風險：消費電子、半導體、新能源和新汽車等下游行業(yè)如果出現(xiàn)不景氣或增長乏力的情況，可能對公司的經(jīng)營產(chǎn)生不利影響。

　　主營業(yè)務毛利率波動的風險：隨著公司新業(yè)務的持續(xù)開拓，來自汽車制造業(yè)、PCB等下游行業(yè)客戶占比不斷提升，上述行業(yè)的市場競爭更為激烈，因此公司的主營業(yè)務毛利率存在一定波動的風險。

　　商譽減值的風險：如果未來因經(jīng)濟環(huán)境、行業(yè)政策或經(jīng)營狀況等發(fā)生重大不利變化，對MueTec經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響，則存在商譽減值的風險。

　　匯率波動的風險：公司在進口原材料、出口產(chǎn)品時主要使用美元結算，匯率波動將直接影響公司的經(jīng)營業(yè)績。

　　證券之星數(shù)據(jù)中心根據(jù)近三年發(fā)布的研報數(shù)據(jù)計算，東吳證券股份有限公司陳海進研究員團隊對該股研究較為深入，近三年預測準確度均值為56.47%，其預測2025年度歸屬凈利潤為盈利3.45億，根據(jù)現(xiàn)價換算的預測PE為25.9。

　　最新盈利預測明細如下：

　　該股最近90天內(nèi)共有3家機構給出評級，買入評級1家，增持評級2家；過去90天內(nèi)機構目標均價為49.6。