華源證券股份有限公司葛星甫近期對晶方科技（603005）進(jìn)行研究并發(fā)布了研究報告《WLCSP先進(jìn)封裝龍頭，車載CIS需求擴(kuò)張帶來增長新動能》，首次覆蓋晶方科技給予買入評級。

　　晶方科技

　　投資要點(diǎn)：

　　公司為特色OSAT廠商，專注圖像傳感器封裝業(yè)務(wù)，2024年業(yè)績重回增長軌道。公司是全球WLCSP先進(jìn)封裝的主要供應(yīng)商和技術(shù)引領(lǐng)者，擁有量產(chǎn)8英寸和12英寸WLCSP的封裝產(chǎn)線，專注于生產(chǎn)CMOS圖像傳感器芯片、生物身份識別芯片等封裝產(chǎn)品，應(yīng)用領(lǐng)域涉及汽車電子、IoT、智能手機(jī)等。近年來，公司陸續(xù)拓展布局光學(xué)器件、氮化鎵器件等新興領(lǐng)域，同時，為應(yīng)對復(fù)雜的國際貿(mào)易環(huán)境和產(chǎn)業(yè)重構(gòu)趨勢，公司積極推進(jìn)國際化布局，搭建海外投融資平臺和馬來西亞生產(chǎn)基地。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度回暖以及汽車智能化的快速發(fā)展，公司在車用CIS領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢凸顯，2024年封裝訂單與出貨量增加，業(yè)績增速重回增長區(qū)間。2024年，公司實現(xiàn)營收11.30億元，同比增長23.72%；實現(xiàn)歸母凈利潤2.53億元，同比增長68.40%；毛利率為43.28%，近年來普遍領(lǐng)先同業(yè)，具備較強(qiáng)的競爭優(yōu)勢。

　　公司緊抓汽車CIS市場擴(kuò)容機(jī)遇，憑借WLCSP先進(jìn)封裝技術(shù)打造先發(fā)優(yōu)勢。從需求端看：一方面，盡管安防和消費(fèi)級CIS增長放緩，但車載攝像頭的多重應(yīng)用和智駕下沉趨勢帶來車載CIS的需求快速增長，為行業(yè)帶來增量；另一方面，國產(chǎn)替代加速，國內(nèi)CIS廠在全球的市場份額持續(xù)上升，公司已積累大量優(yōu)質(zhì)客戶，與豪威、思特威等頭部內(nèi)資車載CIS均保持長期的良好合作關(guān)系，作為細(xì)分領(lǐng)域龍頭或充分受益國內(nèi)供應(yīng)鏈優(yōu)勢。從供給端看：公司深耕傳感器WLCSP先進(jìn)封裝技術(shù)，是該領(lǐng)域的先行者，且2017年即建成全球首條車規(guī)級產(chǎn)品12英寸晶圓級硅通孔封裝技術(shù)量產(chǎn)線，具備技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢和規(guī)模優(yōu)勢。此外，車規(guī)級CIS設(shè)計周期長、技術(shù)壁壘高，豪威科技為該領(lǐng)域全球領(lǐng)先廠商，曾參與公司關(guān)于建設(shè)12英寸TSV產(chǎn)線的定增計劃，鞏固了公司在車載CIS領(lǐng)域的技術(shù)護(hù)城河。鑒于公司汽車產(chǎn)線儲備完備，可隨下游市場需求動態(tài)調(diào)整產(chǎn)能，車載CIS市場規(guī)模的增長預(yù)計帶來公司晶圓級封裝的產(chǎn)銷齊升。

　　公司通過外延并購布局光學(xué)器件和第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，充分發(fā)揮與主業(yè)的協(xié)同效應(yīng)。公司2019年完成對荷蘭Anteryon公司的并購整合，成功實現(xiàn)了光學(xué)器件研發(fā)、生

　　產(chǎn)和銷售的一站式能力，并推動晶方光電在車用WLO領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)，進(jìn)一步完善了公司的產(chǎn)業(yè)鏈布局。此外，Anteryon的技術(shù)產(chǎn)品在半導(dǎo)體設(shè)備、工業(yè)機(jī)器人、醫(yī)療診斷、農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域也有廣泛應(yīng)用和客戶積累，為公司擴(kuò)大下游市場打開新窗口。2021-2023年，考慮到氮化鎵器件在車規(guī)級的應(yīng)用趨勢，公司通過并購整合以色列VisIC公司，拓展布局氮化鎵功率模塊的設(shè)計與開發(fā)技術(shù)能力，為公司在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。兩次并購均圍繞公司主業(yè)延伸，尤其在汽車電子領(lǐng)域有望發(fā)揮較大的協(xié)同作用，進(jìn)一步強(qiáng)化公司技術(shù)壁壘。

　　盈利預(yù)測與評級：根據(jù)上述分析，我們預(yù)計公司2025-2027年歸母凈利潤分別為3.91/5.34/6.42億元，同比增速分別為54.50%/36.84%/20.15%，截至2025年7月11日收盤價對應(yīng)的PE分別為46.49/33.98/28.28倍。我們選取長電科技（600584）、通富微電（002156）、華天科技（002185）作為可比公司，鑒于近十年公司毛利率顯著高于同業(yè)，且為WLCSP先進(jìn)封裝領(lǐng)先企業(yè)，在傳感器細(xì)分領(lǐng)域具有規(guī)模優(yōu)勢、封裝工藝迭代的同時通過外延并購?fù)卣构鈱W(xué)器件和氮化鎵器件業(yè)務(wù)，預(yù)計將受益封裝應(yīng)用升級和車載CIS市場擴(kuò)容，首次覆蓋，給予“買入”評級。

　　風(fēng)險提示：行業(yè)波動風(fēng)險；技術(shù)更迭不及預(yù)期；匯率波動風(fēng)險；地緣政治沖突加劇。

　　證券之星數(shù)據(jù)中心根據(jù)近三年發(fā)布的研報數(shù)據(jù)計算，東北證券李玖研究員團(tuán)隊對該股研究較為深入，近三年預(yù)測準(zhǔn)確度均值為74.86%，其預(yù)測2025年度歸屬凈利潤為盈利4.47億，根據(jù)現(xiàn)價換算的預(yù)測PE為40.45。

　　最新盈利預(yù)測明細(xì)如下：

　　該股最近90天內(nèi)共有5家機(jī)構(gòu)給出評級，買入評級5家；過去90天內(nèi)機(jī)構(gòu)目標(biāo)均價為33.53。